fan out
尋找新竹縣 披薩資訊的人也對fan out感到興趣,以下是新竹縣 披薩的靠北餐廳情報,扇出型封裝技術一般是將晶片封裝在200或300毫米的圓形晶圓內,又分為扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP),及扇出型面板級 ...
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